成立于2023年12月,主要从事射频前端和无线连接等芯片的晶圆及其他相关生产制造业务,是江苏省智能制造车间企业。 公司全期规划用地330亩,共近22万平方米。一期占地总面积150亩,建筑总面积超15万平方米,二期占地总面积75亩。 目前已成功建设起国际先进的6英寸滤波器晶圆生产线和12英寸晶圆生产线并投入量产。
联系人:章立会
联系邮箱:hr@maxscend.com
工作地址:江苏省
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