杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在杭州成立,由一批拥有超二十年集成电路制造设备经验的国内外专家引领,从事高端化学机械平坦化(CMP)设备及相关产品的研发和生产,为半导体行业和其它科技领域提供先进技术和高效服务。众硅科技已成功开发6英寸、8英寸和12英寸CMP设备,产品在知名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。公司重视产品的研发与技术创新,先后获得国家科技型中小企业、客户优秀供应商、清科创业投资界2021新芽榜50强、中国芯力量“最具投资价值奖”、杭州市企业高新技术研究开发中心等多项荣誉。公司重视科研人员的培养和团队创新的激发,在杭州、上海等多地建立分部,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。
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