合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月，坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园，公司以CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, 简称CIS)封装、测试为根基，提供“光”与“感测”相关半导体组件的模组化制程、封装技术、以及客制化(customize)测试程序开发与服务；其中包含8寸、12寸晶圆测试(Wafer Testing)、研磨、切割、模块测试(Module Testing)及终端IC测试(Final Testing)，提供领先业界的测试规范及技术平台。另一方面，公司将部分研发重心放在射频(Radio Frequency)测试，以面对即将起飞的5G通讯市场要求及物联网(Internet of Things)世界的到来。产品应用包括手机、监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费场域。我们诚邀拥有梦想并锐意进取的您，加入芯测大家庭，在半导体封测舞台上激扬无悔的青春，激发潜能，成就团队，成就自我！
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